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熱分析儀
DSC-差示掃描量熱儀
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林賽斯 高溫差示掃描量熱儀(HDSC) DSC L62 溫度范圍–150°C至1750°C,具有高靈敏、可靠且性價比優(yōu)異的特點。儀器采用模塊化設(shè)計,支持多種傳感器與坩堝,可在高真空或高純氣氛下精確測量熱焓與Cp,并支持聯(lián)用質(zhì)譜、紅外光譜及自動進(jìn)樣。適用于材料研發(fā)、質(zhì)量控制及高溫?zé)岱治龅榷喾N領(lǐng)域。
林賽斯 差示掃描量熱儀 DSC L63 是一款高性能通用型差示掃描量熱儀,溫度范圍覆蓋–170 °C 至 750 °C,具備極穩(wěn)定的基線和優(yōu)異的重現(xiàn)性。其采用新型陶瓷/金屬傳感器,分辨率與靈敏度顯著提高,測量單元設(shè)計兼具良好的機(jī)械強(qiáng)度與化學(xué)耐受性??蛇x配90位自動進(jìn)樣器和自動流路控制系統(tǒng),支持無人值守的全自動測試,廣泛適用于各類材料的熱分析應(yīng)用。
林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 100融合芯片技術(shù)與經(jīng)典DSC性能,支持高達(dá)1000 K/min的超高速升降溫,重現(xiàn)性優(yōu)異,控溫精準(zhǔn)。其一體化芯片傳感器可直接輸出高質(zhì)量原始數(shù)據(jù),無需預(yù)處理,更換便捷、成本低。系統(tǒng)可配備96位自動進(jìn)樣器、多種溫控單元及紫外/拉曼光譜附件,擴(kuò)展靈活,適用于材料分析與高速差熱檢測。
林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 10 采用一體化芯片設(shè)計,集成全部熱學(xué)元件,具備優(yōu)異再現(xiàn)性和300 K/min超高速升降溫能力。直接輸出高質(zhì)量原始數(shù)據(jù),無需預(yù)處理,傳感器更換便捷、能耗低,響應(yīng)快速,適用于高速差熱分析。
林賽斯 差示掃描量熱儀 Chip-DSC 1(Chip-DSC L66 Basic)采用高度集成設(shè)計,將加熱器、傳感器與電子元件融合于微型芯片單元中,結(jié)構(gòu)緊湊,性能可靠。芯片傳感器具備優(yōu)異再現(xiàn)性,質(zhì)量輕、控溫精準(zhǔn),支持高達(dá)100 K/min的快速升降溫。該傳感器更換便捷、性價比突出,原始數(shù)據(jù)質(zhì)量高,無需預(yù)處理即可直接分析,具備低能耗和良好動態(tài)響應(yīng)特性,適用于多樣化的差熱分析場景。
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